手机生产流程和工艺培训资料pdf目录 一、手机生产流程简介 二、名词解释 三、手机生产工艺简介 1、手机生产的基本工艺介绍 2、焊接相关知识 3、电批相关知识 4 、手机测试介绍 5、静电相关知识 6、IE基础知识 一、手机生产流程简介 TCL移动通信有限公司生产技术部 SMT贴片 视觉测试 PCB板分割 维修OK 软件下载 SMT修理站 不合格 不合格 PCB板板测 预加工 成品总装 维修OK 外观功能检测 总装修理站 不合格 不合格 综合测试 不合格 天线测试 不合格 音频测试 不合格 IMEI号下载 包装 不合格 QA抽检 返工 SMT生产流程 在PCB上刮抹锡膏 贴片机在贴片 进入贴片机 （转下页） 待贴片PCB板 高温炉（回流焊接） 过炉后冷却 PCB NG SMT生产流程 SMT维修站 OK PCB板性能检测（抽检） PCB板分割 软件下载 （转下页） 软件下载OK 品 板测 （TA产品综合测试） 软件下载NG 品维修 NG OK SMT维修站 软件下载 OK SMT生产流程 OK 检查KEY板装箱 贴按键弹片 到总装线 （CDMA在综测后面） NG OK 外观检测 总装维修站 NG 综合测试 NG OK TMC生产流程 成品包装 整箱打包 NG OK TMC生产流程 总装维修站 维修后必须重 新检查外观和 综测、天线等 合格成品入库 成品组装 打印工业化贴纸 MMI测试 生产线所有不良品到维修线进行维修 N G TA总装流程 OK NG 测试 NG 天线测试 OK 维修站 N G 装箱 外观测试 音频测试 HDT下载 IMEI号打印 MMI 、充电测试、外观检测 TA包装流程 包装 成品入库 装箱 回顾： TMC生产流程（22米生产线）：元件来料 PCB上锡膏 贴片 焊接 冷却 检查 下载 板测 贴 弹片 总装 包装 出货 TA生产流程（16米装配线米包装线）：元件来料 Flash烧录 PCB上锡膏 贴片 焊接 冷却 检查 下载 板测和综测 贴按键弹片 总装 HDT下载 包装 （独立包装线） 出货 二、名词解释 三、手机生产工艺简介 1、手机生产的基本工艺介绍 2、焊接相关知识 3、电批相关知识 4 、手机测试介绍 5、静电相关知识 6、IE基础知识 7、温度测试仪基本知识 1、手机生产的基本工艺介绍： 从上面的章节我们了解了手机生产的基本流程,现在我 们大概了解一下手机生产的工艺: 1）、工艺的定义： 所谓工艺是指生产者利用生产设备和生产工具，对各种原 材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要 求的产品（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中 不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。 在产品的生产过程中，科学的经营管理、先进的仪器设 备ag九游会、高效的工艺手段、严格的质量检验和低廉的生产成本 成为赢得竞争的关键，时间ag九游会登录j9入口、速度、能源、方法、程序、 手段、环境、组织、管理等一切与商品生产有关的因素变 们研究的主要对象。 2 ）、手机生产涉及到的工艺技术主要包含以下技术： ⑴工艺工程技术 ⑻热压焊接技术 ⑵注塑工艺技术 ⑼手工焊接技术 ⑶冲压工艺技术 ⑽铆焊连接技术 ⑷SMT贴片技术 ⑾热熔焊接技术 ⑸装配工艺技术 ⑿焊接技术 ⑹胶水粘接技术 ⒀维修工艺技术 ⑺胶纸粘接技术 ⒁网络测试技术 2、焊接相关知识： 在手机装配当中,手工焊接还是我们产品的主要焊接方式,下 面简单的介绍一下手工焊接相关知识，手机生产过程中，牵涉 到手工焊接，垫压焊接以及塑材的焊接等工序较多，且 精度要求很高，因此，对于相应的诸如烙铁选型，锡线规格， 温度设定，焊接手法，时间设定，频率设定，焊接工模夹具的 设计，调整等，都需要反复考虑，严格按照规定的操作要求规 范进行作业，并按程序对设备耗材等进行定期的检测，确保作 业质量,这些工序的质量对手机的使用性能起着至关重要的作用。 1）、焊接的原理： 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被 焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体 牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进 入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散， 依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 2）、烙铁头的形状 • 烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小 的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则 宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、 椭圆、斜口等形状的烙铁头。 烙铁头的形状: 3 ）、手工焊接顺序： a、将烙铁头清理干净。 b、将烙铁头靠近要焊的部位，使其加热。 c、适量送进焊锡丝，接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化 的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。 。 d、退出焊锡丝后，退出烙铁头。 4）、烙铁的拿法 • 1. 电烙铁的握法 • 反握法： 烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 • 正握法： 方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。 • 握笔法： 焊件。本公司采用握笔法。 5）、焊接中常见缺陷 过热 气泡 裂纹 冷焊 锡球 6）、典型焊点的外观 7）、焊丝的组成部分 根据助焊剂的种类： 焊丝分类 焊丝腐蚀性 焊料 水洗型 强 松香型 中 免清洗型 弱 助焊剂 焊丝的剖面图 8）、无铅焊料与有铅焊料的区别 普通焊料 无铅焊料 • 组成 • 组成 – 60%Sn+40%Pb – 96.5%Sn+3.0%Ag+0.5%Cu (40% 铅) (无铅) • 熔点 • 熔点 凝固点183 C 凝固点 217 C 熔化点 190 C 熔化点220 C 焊点表面不一样 银灰色现象产生 表面光滑， Sn60 焊料 有光泽 焊料的量 SmallMiddle Big 表面粗造 并带银灰色 无铅焊料 在焊点表面有银灰色产生，不是焊接不好 焊接质量及表面情况1 Sn60 PbFree 焊料少 焊料多 1 Sn60 NG NG PbFree 9）、我司现在使用的是Weller无铅焊台 WSD81 -90W数显无铅焊台 WSD151 10）、 • 1. 麦克风（MIC）： • 烙铁：恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。 • 焊料： 免洗锡线mm • 焊接温度： 330±10℃ • 焊接时间： 每极≤1.5秒 • 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不 可有毛刺及。 • 2. 喇叭、受话器和马达： • 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴 形。 • 焊料： 进口免洗锡线mm • 焊接温度： 330±10℃ • 焊接时间： 每极≤2秒 • 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且 不可有毛刺及。 • 3. LCD排线（FPC排线）： • 烙铁：恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。 • 焊料： 进口免洗锡线mm • 焊接温度： 360±10℃ • 焊接时间： 5－7秒 • 焊接要求： 锡点要求圆滑、饱满、光亮，并且 不可假焊或短路。 备注： • 烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布ag真人游戏、浸水海绵 擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防 止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时，烙 铁头上的残留焊锡应该继续保留ag九游官网登录，以防止再次加 热时出现氧化层。在使用一个时期，表面不能再 上锡时，应当用加锡－清洗的方法去掉氧化层， 重新镀锡使用。 3、电批的使用 1）、电批嘴的选用 电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来选择相应类型。 选用电批时，应使电批头的长短、高度与螺丝槽相适应，若 电批嘴头部宽度超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表 面；若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋紧，还容易 损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽过厚或过薄都是不隹 的，通常取其螺丝槽宽度与风批嘴宽度之比小于1/6。其配 合如下图所示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配位 置为准,原则上要求越短越好（如下图所示），这样可以在 打螺丝过程中降低电批的抖晃率,避免螺丝滑牙。 要求B/A 1/6 要求L长度越短越佳 2）、电批的调校 • 电批使用力矩大小调校要根据具体使用要求制定规格并定期 利用力矩检测仪进行检验、调校。 4、测试基础 • 手机生产过程中，测试方面通常包含有：板测、功能测试、综 合测试以及天线测试。 • 目前，我们公司的生产模式为：板测、综合测试和天线测试采 用半自动测试方式；功能测试采用人工测试方式。 • 板测：就是将手机内的参数校准到标准值。它是通过板测软件 平台结合相关测试设备实现的。 • 点测：接触式测试方式,射频测试头与手机RF开关进行连接, 点 测只是对手机本身的性能进行测试。 • 天线耦合测试：指手机天线与天线耦合片通过空气耦合的方式 建立通话关系从而对手机整体点性能进行测试的方式；天线测 试主要是专门对手机天线以及天线匹配电路进行测试，以确保 手机性能的良好； 1） 、板测、综测系统的连接方式 • PCB板测试主要是对刚完成贴片的PCB板进行相关参数的校准 以及相关项目的测试，以检验该PCB板是否合格。 • 校准系统结构如下： PC MS RF CABLE CMU200 GPIB 2）板测、综合、天线测试夹具 目前，我们公司大部分机型采用的综测夹具均为自 制的夹具，屏蔽箱相同，夹具视具体机型的形状和测试方式 设计情况进行制作。 屏蔽箱 夹具 3）、综测测试标准（试产阶段） GSM900M DCS1800M 测试项目 低端信道 中间信道 高端信道 低端信道 中间信道 高端信道 发射功率 33±2 dBm 33±2 dBm 33±2 dBm 30±2 dBm 30±2 dBm 30±2 dBm 相位峰值误差 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 相位均方值误差 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 频率误差 ±90 HZ ±90 HZ ±90 HZ ±180 HZ ±180 HZ ±180 HZ 接收电平 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 接收质量 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% 比特误码率 ≤2.4% 待机电流 根据具体机型另行规定，通常为1-150mA 通话电流 根据具体机型另行规定，通常为100-450mA 说明：1.低端信道：GSM频段为1—5信道，通常为1信道 ； DCS频段为513—523信道，通常为513信道； 2.中间信道：GSM频段为60—65信道，通常为62信 道； DCS频段为690—710信道，通常为699信道； 3.高端信道：GSM频段为120— 124信道，通常为124 信道； DCS频段为874—885信道，通常为885信道； 4）、天线测试标准（试产阶段） GSM900M DCS1800M 测试项目 低端信道 中间信道 高端信道 低端信道 中间信道 高端信道 发射功率 33±4 dBm 33±4 dBm 33±4 dBm 30±4 dBm 30±4 dBm 30±4 dBm 相位峰值误差 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 相位均方值误差 ≤50 ≤50 ≤50

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