ag九游会5G手机芯片简史今年,是国内5G网络全面商用的第一年。虽然我们遭受了新冠疫情的冲击,但5G的建设步伐并没有受到太多影响(反而有所刺激)。
根据工信部副部长刘烈宏前天在世界互联网大会的发言数据,中国目前已经建成5G基站70万个,占全球比例接近70%,5G连接终端超过1.8亿。而运营商提供的数据则显示,国内的5G套餐用户数已经超过2亿(中移1.29亿ag九游官网登录,电信0.72亿,联通未公布)。
在手机方面,根据信通院的统计,1-10月国内市场5G手机上市新机型183款,累计出货1.24亿部,占比为49.4%。
最开始的时候,大家争论“谁是第一款5G手机(芯片)”。后来,开始争“NSA是不是假5G”ag九游会登录j9入口。再后来,又争“集成基带和外挂基带”。再再后来,争“有没有必要支持N79频段”……
对于不太懂技术的普通用户来说,这些无休止的争吵实在是让人懵圈——不就是买个5G手机么?怎么就这么麻烦呢?
其实,争来争去ag九游会登录j9入口,主要原因还是因为5G芯片技术的不成熟。或者说,这些都是5G手机发展早期的正常现象。
5G手机和4G手机的最大区别,在于是否支持5G网络。而5G网络的支持与否,主要由手机的基带芯片决定。
基带芯片(有时候简称“基带”),有点像手机的“网卡”、“猫(调制解调器)”。而大家常说的SoC芯片(System-on-a-Chip,片上系统、系统级芯片),有点像电脑的CPU处理器。
有了5G基带芯片,手机才能够接入5G网络。所以说,5G手机的发展史,其实就是5G芯片的发展史。而5G芯片的发展史,又和5G基带密不可分。
因为推出时间确实太早,所以X50的性能和功能都比较弱,主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商敢拿这款基带去批量生产5G手机。
到了2018年2月,华为在巴塞罗那MWC世界移动大会上,发布了自己的第一款5G基带——巴龙5G01(Balong 5G01)。华为称之为全球第一款符合3GPP 5G协议标准(R15)的5G基带。
随着5G第一阶段标准(R15)的确定、第二阶段标准(R16)的推进,各个芯片厂商的技术不断成熟,开始有了第二代5G基带ag九游会登录j9入口。
华为在2019年1月,发布了巴龙5000(Balong5000)这款全新的5G基带ag九游会登录j9入口。支持SA和NSA,采用7nm工艺,支持多模。
紧接着,高通在2月份,发布了X55基带,也同时支持SA/NSA,也是7nm,也支持多模。从纸面数据上来说,X55的指标强于Balong5000。
2019年7月,就在高通X55还停留在口头宣传上的时候,华为采用“麒麟980+外挂巴龙5000”的方案,发布了自己的第一款5G手机——Mate20 X 5G。 这也是国内第一款获得入网许可证的5G手机。
因为高通的X55要等到2020年一季度才能批量出货,所以,当时包括小米、中兴、VIVO在内的一众手机厂商,只能使用外挂X50基带的高通SoC芯片,发布自家5G旗舰。
当时,围绕SA和NSA,爆发了很大的争议。很多人认为,仅支持NSA的手机是“假5G”手机,到了2020年会无法使用5G网络。
这种说法并不准确。事实上,NSA和SA都是5G。在SA独立组网还没有商用的前提下,仅支持NSA也是够用的。
2019年9月ag九游会登录j9入口,华为又发布了麒麟9905G SoC芯片,采用7nm EUV工艺,更加拉开了差距。
正当大家觉得失衡的局面要持续到X55上市时,一匹黑马杀出来了,那就是来自宝岛的芯片企业——联发科(MEDIATEK)。
11月26日,联发科发布了自家的5G SoC芯片——天玑1000,纸面参数和性能跑分都全面领先,顿时炸开了锅。小枣君当时还专门写了一篇文章介绍:链接
12月5日,姗姗来迟的高通终于发布了自家的新5G SoC芯片,分别是骁龙765和骁龙865。
高通是国内各大手机厂商(华为除外)的主要芯片供应商。包括小米、OPPO、vivo在内的众多厂家,都在等高通的这款骁龙865芯片ag九游会登录j9入口。不过,骁龙865推出之后,大家发现ag九游官网登录,这款芯片仍然是外挂基带。(骁龙765是集成基带,集成了X52,支持5G,但是整体性能弱于865,定位中端ag九游会登录j9入口。)
三星的芯片基本上是三星手机自己在用。这些年,三星手机在国内的市场份额不断下滑,基本退出了第一阵营的争夺。所以,实际上国内市场就是华为、高通、联发科三家在激烈竞争。
从工艺制程来看,几款芯片都是7nm,但是EUV(极紫外光刻ag九游会登录j9入口,Extreme Ultra-violet)比传统工艺要强一些。
华为之所以集成了5G基带,并不代表他完全强于高通。有一部分原因,是因为华为麒麟990采用的是2018年ARM的A76架构(几家是2019年5月ARM发布的A77架构)。A77集成5G基带难度更大。
而且,华为集成5G基带,也牺牲了一部分的性能。这就是上面表格中,华为连接速率指标明显不如三家的原因之一。
联发科这一点很牛ag九游会登录j9入口。它的天玑1000,既采用了A77架构ag九游会登录j9入口,又做到了基带集成,整体性能不输对手,令人出乎意料。
高通骁龙865不支持集成,有一部分原因是因为毫米波(支持毫米波之后,功耗和体积增加ag九游官网登录ag九游会登录j9入口,就没办法集成了)。
5G信号是工作在5G频段上的。3GPP标准组织对5G频段有明确的定义。分为两类,一类是6GHz(后来3GPP改为7.125GHz)以下的,我们俗称Sub-6频段。另一类是24GHz以上的,俗称毫米波频段。
因为他要兼顾美国市场。美国运营商AT&T在使用毫米波频段。除了美国等少数国家之外,大部分国家目前还没有使用毫米波5G。
这个地方也是有原因的。因为天玑采用了双载波聚合技术,将两个100MHz的频率带宽聚合成200MHz来用,实现了速率的翻倍。
值得一提的是,这个100MHz+100MHz,基本上就是为联通电信5G共享共建量身定制的ag九游会登录j9入口。他们俩在3.5GHz刚好各有100MHz的频段资源。
那移动用户是不是一定要买支持N79频段的5G手机呢?答案是:不一定。当时移动还没有用N79。不过,后期应该会用。
前面我们说到,联发科发布了纸面数据爆表的天玑1000。可是,后来我们一直没有看到搭载天玑1000的手机问世,只看到两款搭载了天玑1000L(天玑1000的缩水版)的手机。
从联发科发布的信息看,硬件升级不大,主要是通过软件调优,在功耗、游戏体验ag九游会登录j9入口、屏幕刷新率,以及视频画质上进行提升。
高通方面,2020年2月12日,三星S20发布会上,高通骁龙865正式亮相ag九游会登录j9入口。此后,陆续被搭载在各大手机厂商的旗舰手机上,成为2020年的主流5G SoC芯片。
2020年10月,华为随同Mate 40 Pro发布了麒麟9000芯片。该芯片基于5nm工艺制程,集成了5G基带(还是巴龙5000),性能上有所升级,支持5G超级上行(Super Uplink)和下行载波聚合(CA),上下行速率比手机有明显提升。
因为众所周知的制裁原因,华为芯片局面日益艰难。在Mate 40的发布会上,余承东表示,麒麟9000很可能是最后一代华为麒麟高端芯片。
同样是10月,苹果公司推出了iPhone12,这是第一款支持5G的iPhoneag九游会登录j9入口。iPhone12使用的是自家的A14仿生芯片,采用的是台积电5nm工艺,外挂了一颗高通 X55 5G基带芯片。
根据此前曝光的消息ag九游会登录j9入口,联发科即将推出基于6nm工艺的天玑2000芯片(据说华为P50可能搭载)。
而高通基于5nm的骁龙875,也很有可能在12月初发布,明年Q1商用。据说,骁龙875将会集成高通在今年2月就已经发布的X60基带。
值得一提的还有紫光展锐。他们在此前虎贲T7510的基础上,推出了新款5G手机SoC芯片虎贲T7520。该芯片采用6nm EUV的制程工艺,搭载自研的春藤510 5G基带,据称技术成熟,明年(2021年)将实现量产。
不管怎么说,2020行将结束ag九游会登录j9入口,2021即将开启。随着5G网络建设的不断深入,越来越多的用户将投入5G的怀抱。这也就意味着,围绕5G手机和芯片的江湖纷争,将会愈演愈烈ag九游会登录j9入口。