ag真人游戏新机：小米12Ultra参数；OPPO Find N2曝光；7000mAh大电池手机微博博主 @数码闲聊站 曝光了小米 12 Ultra 的快速充电能力。信息显示，这款智能手机将配备 4860 mAh 电池ag九游会，支持 120W 有线W 无线快速充电。
这种配置似乎是迄今为止手机中最高的充电规格。其他新机还有 4300mAh、5000mAh、5160mAh 电池版。
考虑到电池容量和充电功率，这款设备很可能会使用澎湃 P1 芯片。借助澎湃 P1 芯片，可以通过单电芯方案实现 100W 快充。（来源：IT之家）
据数码博主 @数码闲聊站 爆料，realme 有一个骁龙 870 处理器的平板电脑，采用新模具，配备 2.5K 120Hz 高刷屏，以及 8000mAh 以上大电池，还支持快充ag九游会，但没有发布ag九游官网登录。
此前，realme 于 5 月 26 日发布了真我平板 Xag九游官网登录ag九游官网登录，搭载骁龙 695 处理器。（来源：IT之家）
据报道，小米申请了一个新的翻盖折叠屏手机的外观专利。该竖向折叠屏手机采用了弧形后盖，后置镜头模组采用了类似谷歌 Pixel 6 的“防爆盾”设计，有三个开孔。屏幕部分没有开孔，可能是屏下摄像头。
此外，该外观设计的底部有 USB-C 口、SIM 卡槽、扬声器，屏幕外围也有一圈保护凸起，折叠后看起来没有缝隙。（来源：IT之家）
代码显示，Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 实际上采用与前代相同的三星面板，型号分别为 S6E3FC3 和 S6E3HC3。考虑到新机分辨率和刷新率保持不变，改进可能是质量、亮度、功耗等方面。
据微博博主 @数码闲聊站 称，OPPO 接下来的超旗舰是小屏竖向内折叠屏和相对大点的横向内折 Find N2，这两款手机是量产推进的。卷轴屏一直在内部更迭优化，但因为技术限制一直是最大的变数。
5 月初，该博主称，OPPO 的竖向内折屏手机预计 5K 价位段，还有厂商的 SM8475（骁龙 8+ Gen 1）大屏内折可以做到 7K 价位段，都是主打轻薄。（来源：IT之家）
据介绍，这款手表采用了一块 1.4 寸 IPS TFT 炫彩屏，拥有 512M 内存、4GB 存储、九重安全定位服务，相比 5C 新增了儿童微信功能，实现微信、QQ 双社交，可以与手机微信、手机 QQ、其他品牌儿童手表版微信、QQ 互加好友，发消息、语音视频通话。
此外，它还支持微信、支付宝双支付系统，需要家长微信扫码开启手表微信付款功能即可使用；而支付宝每日限额按需设定。
其他方面，这款产品支持全网通，前置 200 万像素大广角摄像头，内置 950mAh 高密度锂电池ag九游官网登录，正常待机 8 天，日常标准使用续航 4~5 天，支持 20 米防水，内置小爱同学和精选学习 APP。（来源：IT之家）
努比亚技术有限公司今日入网了一款新机，型号为 NX709Sag九游官网登录，配备 165W 充电器。据悉，该机就是红魔 7S Pro，搭载骁龙 8 + 处理器。
从入网信息来看，红魔 7S Pro 与上一代红魔 7 Pro 配备的充电器一样。上一代支持 135W 快充ag九游会，搭载骁龙 8 处理器。（来源：IT之家）
配置方面，vivo Y33e 搭载联发科天玑 700 处理器，配备 4GB 运行内存与 128GB 机身存储ag九游官网登录，支持最大支持 1T 可拓展存储，内置 5000mAh（典型值）电池，支持 10W 充电。
影像方面，vivo Y33e 前置 800 万像素摄像头，后置双摄组合，包括 1300 万像素主摄像头 + 200 万像素摄像头，其中后置主摄支持 AF 对焦、10 倍数字变焦。（来源：新浪科技）
此外，该机尺寸为 159.9흳.2%uD77.49mmag九游官网登录，重量为 171 克，内置 4385mAh 电池，后置 4800 像素主摄，似乎还有一个 200 万像素的辅助镜头，前置 1600 万像素镜头。（来源：IT之家）
今日下午，华为官方正式官宣了 nova 10 系列新机，称“新 10 代，超越期待”，全球代言人为易烊千玺。
不过，华为并未公布新机的具体日期。官方海报显示，nova 10 系列宣传语为“主角影像”，官方称“即将开启，敬请期待”。
今天，传音 Tecno 推出了一款新型中端智能手机。它配备了一块 6.9 英寸大屏幕，还配备了巨大的 7000 mAh 电池ag九游官网登录ag九游官网登录。这款手机正在菲律宾市场上销售，并将很快到达印度等其他市场。
根据 Tecno 的说法，用户在需要充电之前至少可以使用手机两天。该手机还具有多项电池增强功能。该列表包括超级省电模式和反向充电功能，反向充电可让用户以合适的 10W 充电速度为其他设备充电。这款手机支持 25W 的充电速度。
据报道，用于iPhone的"A16芯片将采用与iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工艺制造，而苹果将更大的性能飞跃将留给为其下一代Mac设计的"M2芯片。
M2芯片将是第一个升级到台积电3nm工艺的苹果芯片，且完全跳过4nm。M2被认为是苹果的第一个定制ARMv9处理器。
据称，苹果的最后一款M1变种将基于A15仿生芯片，换用"Blizzard节能内核和"Avalanche高性能内核，而这款M1系列的最后一款芯片可能会在下一代Mac Pro中提供。（来源：快科技）返回搜狐，查看更多